碳化硅企业泰科天润完成数亿元E轮融资!

2023-08-12 23:25:01    来源:面包芯语    

第三代半导体技术与材料论坛将于2023年9月21-22日在厦门召开,详见后文


(相关资料图)

8月11日,“洪泰Family”在社交媒体发布消息,泰科天润获得由洪泰基金、高精尖产业基金等投资机构的数亿元E轮融资,本轮融资将主要用于北京泰科天润总部建设、持续产品开发投入及日常经营现金流补充。

公开资料显示,泰科天润半导体科技(北京)有限公司(Global Power Technology)是中国碳化硅(SiC)功率器件产业化的倡导者之一。

泰科天润总部坐落于中国北京中关村东升科技园北领地内。泰科天润在北京拥有一座完整的半导体工艺晶圆厂,可在4/6英寸SiC晶圆上实现半导体功率器件的制造工艺。作为国内碳化硅研发生产和平台服务型公司,泰科天润的产品线涉及基础核心技术产品、碳化硅成型产品以及多套行业解决方案。目前泰科天润的碳化硅器件650V/2A-100A,1200V/2A-50A,1700V/5A -50A,3300V/0.6A-50A等系列的产品已经投入批量生产。

洪泰基金投资人周光涛表示:“碳化硅行业已从导入期进入成长期,下游电动车、光伏等行业在高电压、大电流趋势下对SiC的需求刚需。随着电气化趋势的持续推动,国产SiC产业链的相关配套逐步成熟,工艺成熟、成本下降将推动SiC功率器件实现更为广泛的市场应用。泰科天润作为IDM模式龙头,在研发、工艺、客户验证和口碑,以及人才培养等方面有深厚积累,已成功实现国产碳化硅器件产品系列的量产,期待泰科天润未来继续以高质量、低成本、大批量的市场竞争力为新能源、高端制造业、智能电网、航空航天等战略领域提供国产核心器件的有力保障。”

来源:集微网

以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体是战略性新兴产业的核心材料,在《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中被列为重点;碳中和与新能源体系变革的背景下,在风电、光伏、新能源汽车、储能等行业应用前景广阔。

据行业机构预测,到2026年,碳化硅产品市场将达35亿美元,氮化镓功率产品市场需求增长到21亿美元。近年来,国内企业如三安、英诺赛科、士兰明镓等不断布局氮化镓项目,全产业链项目约26个,国外龙头如英飞凌等也正积极布局。

在碳化硅功率器件市场,受益于特斯拉的应用需求,意法半导体领先全球市场;Wolfspeed、安森美和罗姆等厂商跟随。衬底、外延、芯片三个环节技术含量密集,是投资和创新重点。碳化硅6英寸衬底技术已经稳定导入产业,8英寸衬底正在探索商业化量产,其中尤以衬底大厂Wolfspeed推进最为迅速,国内企业在提供样品或小规模供货阶段。

第三代半导体技术与材料论坛将于2023年9月21-22日在厦门召开。重点关注碳化硅、氮化镓产业链前景,最新衬底、外延、器件技术与项目投资,碳化硅、氮化镓长晶技术,净化工程与EPC,新兴化合物半导体前沿技术与应用。参观第三代半导体重点企业与项目。

会议主题包括但不限于

国际形势对中国第三代半导体发展的影响

第三代半导体市场及产业发展机遇

6寸与8寸SiC项目投资与市场需求

SiC长晶工艺技术与设备

净化工程与EPC工程项目实践

8英寸SiC国产化进程和技术突破

SiC市场以及技术发展难题&解决方案

SiC与GaN外延片技术进展

大尺寸GaN长晶难点及技术展望

GaN材料技术进展

SiC与GaN器件与下游应用

功率器件封装技术与材料

新兴化合物半导体进展:氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌

工业参观与考察(重点企业或园区)

最新日程如下

会议日程

宽禁带器件应用中的机遇与挑战(题目暂定)

——厦门三安光电有限公司(已定)

中国第三代半导体产业布局情况(题目暂定)

——中关村天合宽禁带半导体技术创新联盟(已定)

SiC单晶生长技术浅析及应用展望(题目暂定)

——山西烁科晶体有限公司(已定)

国产碳化硅功率器件机遇和挑战(题目暂定)

——安徽芯塔电子科技有限公司(已定)

国产SiC MOSFET发展要点浅析

——泰科天润半导体科技(北京)有限公司(已定)

用于汽车半导体的碳化硅MOSFET解决方案(题目暂定)

——深圳基本半导体有限公司(已定)

大尺寸碳化硅单晶工艺控制

——山东天岳先进材料科技有限公司(待定)

碳化硅晶体的生长技术,PVT法及液相法

——中国电子科技集团公司第二研究所(待定)

大尺寸碳化硅晶圆制造技术难点

——上海积塔半导体有限公司(待定)

Si基GaN器件及系统研究与产业前景

——南方科技大学(待定)

氮化镓同质外延功率/射频器件应用与相关单晶衬底制备技术的研发进展

——东莞中镓半导体科技有限公司(待定)

中国第三代半导体供应链现状

——厦门士兰明镓化合物半导体有限公司(待定)

GaN在车用功率半导体的应用

——苏州晶方半导体科技股份有限公司(待定)

*以上演讲报告列表将随着会议邀请工作进展不断更新,最终版以会场发布为准。

若您有意向参与演讲、赞助或参会,欢迎联系我们!(见文末)

亚化咨询重磅推出《中国半导体材料、晶圆厂、封测项目及设备中标、进口数据全家桶》。本数据库月度更新,以EXCEL表格的形式每月发送到客户指定邮箱。

中国大陆半导体大硅片项目表(月度更新)

中国大陆再生晶圆项目表(月度更新)

中国大陆8英寸晶圆厂项目表(月度更新)

中国大陆12英寸晶圆厂项目表(月度更新)

中国大陆半导体封测项目表(月度更新)

中国大陆电子特气项目表(月度更新)

中国大陆半导体湿电子化学品项目表(月度更新)

中国大陆晶圆厂当月设备中标数据表(月度更新)

中国大陆上月半导体前道设备进口数据表(月度更新)

中国大陆半导体大硅片项目地图(月度更新)

中国大陆8英寸晶圆厂项目地图(月度更新)

中国大陆12英寸晶圆厂项目地图(月度更新)

中国大陆半导体封测项目分布图(月度更新)

亚化半导体数据库月度更新,包含最新资讯+最新项目进展,给您展现更全面更深入的中国半导体领域发展现状。

如果您有意向购买报告,参与演讲、赞助或参会,敬请联系:亚化咨询—徐经理18021028002(微信同号)

关键词:
[责任编辑:h001]

资讯播报

联系我们:435 226 40 @qq.com

版权所有 重播新闻网 www.zhongboxinwen.com 京ICP备2022022245号-17