深南电路：公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前相关产品处于客户验证阶段

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同花顺（300033）金融研究中心7月31日讯，有投资者向深南电路（002916）提问， 请问公司目前ABF载板的研发进度如何，为何几个月过去了研发进度没有变化，还是中阶产品送样，高阶产品正在研发吗？中阶产品送样是否通过客户验证，高阶研发成功否？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前相关产品处于客户验证阶段，完成整个过程需经历必要的时间。高阶产品技术研发按期顺利推进。谢谢您的关注。